Nvidia tăng đặt hàng cho dịch vụ đóng gói tiên tiến tại TSMC do nhu cầu tăng về các GPU tính toán dành cho ứng dụng trí tuệ nhân tạo. TSMC thông báo cam kết xử lý thêm 10.000 wafer CoWoS cho Nvidia trong suốt năm 2023 để hỗ trợ nhu cầu ngày càng tăng cho các chip AI rộng rãi được sử dụng. Báo cáo ước tính rằng điều này có nghĩa là mỗi tháng thêm 1.000 đến 2.000 wafer cho phần còn lại của năm. Nguồn tin không tiết lộ những chip GPU Nvidia dự định tăng sản xuất, nhưng hiện nay công ty có A100, A30 , H100 và các GPU A800 và H800 hướng đến thị trường Trung Quốc trong danh mục sản phẩm của mình. TSMC cho biết tổng sản lượng tháng của dịch vụ CoWoS dao động từ 8.000 đến 9.000 wafer, vì vậy cung cấp cho Nvidia từ 1.000 đến 2.000 wafer mỗi tháng sẽ tăng mức sử dụng của các cơ sở đóng gói tiên tiến của nhà máy. Kết quả là, các công ty khác trong ngành có thể bị thiếu nguồn cung dịch vụ CoWoS.